Now showing items 1-4 of 4

    • Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств 

      Видрицкий, А. Э.; Жамойть, А. Е.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2023)
      Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.
      2023-12-21
    • Получение электрического контакта к слою алюминия металлизацией формируемой методом взрывной фотолитографии 

      Жамойть, А. Е.; Козодоев, С. В.; Занько, А. И.; Видрицкий, А. Э. (БНТУ, 2023)
      Исследованы способы достижения электрического контакта к алюминию металлизацией Ti/Ni/Au формируемого методом взрывной фотолитографии (lift-off). Получены электрические контакты с применением ионной очистки длительностью 30 минут и отжиге 450 °С сопротивлением 1,5–5 Ом на контакт.
      2023-12-21
    • Применение пружин в машиностроении 

      Голуб, Н. А.; Видрицкий, А. Э. (БНТУ, 2014)
      Голуб, Н. А. Применение пружин в машиностроении / Н. А. Голуб, А. Э. Видрицкий; науч. рук. Н. М. Ничиперович // НИРС-2013 : материалы 69-й студенческой научно-технической конференции / ред. колл.: Д. В. Рожанский [и др.]; под общ. ред. Д. В. Рожанского. – Минск : БНТУ, 2014. – С. 211.
      2015-03-02
    • Технология герметизации приемников ИК-излучения 

      Видрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2022)
      Известные преимущества инфракрасной техники по сравнению с оптическими (работающими в видимой части спектра), радиотехническими и радиолокационными системами привели в последнее десятилетие к резкому расширению применения ИК-систем и приборов в науке, технике, промышленности и в военном деле. В настоящей работе проведен анализ конструкции микроболометра, применяемые материалы, ...
      2022-12-28